環(huán)氧導(dǎo)電銀膠

簡(jiǎn)要描述：該膠為改性環(huán)氧、改性胺類和銀粉組成雙組份銀膠。按比例配制的導(dǎo)電膠性能穩(wěn)定，粘結(jié)強(qiáng)度較高，工藝簡(jiǎn)便，室溫成形，也可加溫固化。體積電阻率10-3~10-4Ω·cm。廣泛用于電子電器工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃、電極、薄膜電阻間的導(dǎo)電性能粘接。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-09-06
訪問(wèn) 量：1514

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

晶體產(chǎn)品

A-Z系列晶體列表 A-Z系列濺射靶材 A~Z系列蒸發(fā)材料 A~Z系列金屬單晶，多金，箔片功能外延薄膜系列超導(dǎo)薄膜雙晶基片 Ⅲ-Ⅴ族晶體基片激光晶體基片包裝盒，鑷子，儲(chǔ)藏盒，吸筆石墨烯薄膜系列查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱：

環(huán)氧導(dǎo)電銀膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

該膠為改性環(huán)氧、改性胺類和銀粉組成雙組份銀膠。按比例配制的導(dǎo)電膠性能穩(wěn)定，粘結(jié)強(qiáng)度較高，工藝簡(jiǎn)便，室溫成形，也可加溫固化。體積電阻率10-3~10-4Ω·cm。廣泛用于電子電器工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃、電極、薄膜電阻間的導(dǎo)電性能粘接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)指標(biāo)：
固化條件：	25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min
抗剪Al-Al：	＞50kg/cm2 ＞80kg/cm2 ＞80kg/cm2
體積電阻率：	5.010-3Ω·cm 3.010-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm
工作溫度：	-55℃~200℃
操作工藝：
1.將A組分?jǐn)嚢?-5min，使其為均勻粘稠體。 2.按比例A：B=10:1（重量）混合均勻。 3.將上述膠體涂在需要膠合的兩個(gè)部件上，厚度0.1~0.2mm。然后兩個(gè)部件合攏，用夾具夾緊。室溫下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。